加快研发成果产业化速度，格科微临港工厂投产仪式今日举行

格科微电子（上海）有限公司总部位于上海，在全球拥有 9 个分支机构，主营业务为CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售，产品主要应用于手机，同时广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等消费电子和工业应用。格科微在CMOS图像传感器及显示驱动芯片的工艺与电路设计、制造、封装测试等领域拥有多项专利和专有技术，核心技术处于国际先进水平。

格科微晶圆厂位于临港新片区，项目于2020年3月签约，同年11月正式开工，2021年8月厂房主结构封顶，2022年9月投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，2023 年 2 季度首批产能正式量产。格科微临港工厂是中国Fabless (无晶圆厂)向Fab-Lite(轻晶圆厂) 转型企业中首家实现投产的12 英寸 CIS 晶圆制造厂。也是临港推进产业项目“136”机制（1 月签约、3 月拿地、6 月启动）的典型代表。根据规划，临港项目新增产能主要用于生产中高阶 CIS 产品，是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。

同时，临港项目还有助于实现格科微在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，增强企业的核心竞争力，为格科微提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。未来，临港工厂将聚焦前瞻性和突破性的创新，专注创新工艺的研发和生产具有特色的定制化产品，致力于更好地满足客户需求。